爱游戏中国官方网站印制电路板故障排除手册剖析（3）特别要检查显影机输送带的温度采用感温变色的特用贴纸检测，应符合工艺要求（非氨水槽中控温器）。

　　（2）根据生产情况缩小拚版面积或由于光源太近，将光源提高以拉开与曝光台面的适当的距离，确保大尺寸的底片处于良好的感光区域内。

　　（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。

　　（5）内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。

　　（6）需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。

　　（3）基板在进行处理过程中，较长时间内处于冷热交变的状态下进行处理，再加逵板内应力分布不均，引起基板弯曲或翘曲。

　　(1)对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。

　　（1）作业的环境温湿度控制：温度20-27℃；湿度40-70﹪RH，精度要求高的底片，其作业湿度应控制在55-60﹪RH。

　　B．作业环境温湿度控制：温度为20-27℃；湿度40-70﹪RH。精度要求高的底片，其湿度控制在55-60﹪RH。

　　（2）特别是在退锡铅合金镀层时，易发生在镀金插头片与插头片之间，须注意选择适宜的退锡铅药水及操作工艺。

　　（1）确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。

　　（2）在透图台面检查，并进行仔细的修补（需要证明原始底片质量时可采取重新翻制第二张，核查对比如相同，可证明之）。

　　（3）采取多种形式将未曝光的原始重氮片直接氨气显影，使全片呈遮光的深棕色再仔细检查是否有与破洞，如有，就可证明之。

　　（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。

　　（3）应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刷板。对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或/和电解工艺方法。

　　（4）采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤，温度120℃、4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。

　　B.为减少基板的残余应力，改善印制板制造中的尺寸稳定性与产生翘曲形变，通常采用预烘工艺即在温度过120-140℃2-4小时（根据板厚、尺寸、数量等加以选择）。

　　(2)局部板材受不到含氟化学药品的渗入而对玻璃纤维布织点的浸蚀，形成有规律性的白点（较为严重时可看出呈方形）。

　　（2）将底片水平放置吹干，其干燥时间厚（100µm）底片干燥1-2小时；厚度175微米基片干燥6-8小时。

　　1.在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，首先装底片与钻孔试验板对照，测出其长、宽两个变形量，在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位，用放长或—缩短孔位后的钻孔试验板去应合变形的底片，免除了剪接底片的烦杂工作，保证图形的完整性和精确性。称此法为“改变孔位法”。

　　(4)叠层时要特别要注意层与层间的位置准确性，避免送入压机过程中滑动。直接接触铜箔表面的不锈钢板，要特小心放置并保持平整ayx爱游戏。

　　（2）测定光密度，使明处达到Dmax4.0数据以上；未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。