多图]详解iPhone SE元件：56系列混搭产物经历了长期的谣传和谍照之后，在日前召开的春季新品发布会上苹果正式推出了拥有iPhone 5s外观和iPhone 6s心脏的iPhoneSE，并以16GB版本3288的起售价格于今天正式上市发售。前期的续航、性能等相关评测基本上都给出了积极的评价，大部分人都赞同这款4英寸的iPhone新机拥有强悍的内在。但是iPhone SE内部线s相同吗？对此外媒ChipWorks带着这个疑问对iPhone SE内部进行了详细拆解。

　　首先，在PCB主板背面我们看到了和iPhone 6s相同的A9处理器。在外媒拆解的iPhone SE上印有“APL1022”元件号码，表明这是由台积电（TSMC）工厂生产的芯片。显示的“1604”日期编号说明该芯片是16年第四周生产，离现在只有9周的时间。

　　同旗舰级处理器一起的是来自SK海力士（SK Hynix）的内存，应该和iPhone 6s一样为2GB的LPDDR4移动DRAM。对处理器开封之后可以看到日期编号上写着为1535爱游戏官网，是去年8/9月份期间生产的；内存日期编号为1549，生产日期为去年12月份。在PCB正面装备的东芝内置16GB储存（推测是19nm制程），上面的日期代号同样为1604

　　六轴惯性传感器[x、y、z、翻滚角(Roll)、俯仰角(Pitch)和方位角(Yaw)]由两个硬件部分组成，分别为ASIC和MEMS传感器。该元件首次出现在iPhone 6s上。